

新款嵌入式控制器在EEMBC® ULPMarkTM-CoreProfile(CP)认证中获得705分,充分验证了其领先能源效率。凭借瑞萨独有的SOTB制程工艺,可极大降低运行及待机电流消耗,才能取得如此高评分。...

基于瑞萨电感式位置感测技术,无磁铁的IPS2550支持最高转速为600krpm(电周期),并围绕电机而设计,同时适应离轴(穿轴和轴侧)与轴端布置。...

RA2E1 MCU产品群支持1.6V至5.5V的宽工作电压范围和多种封装,如LQFP、QFN、LGA、BGA及晶圆级芯片封装(WLCSP),提供卓越性能、超低功耗、创新外设和小型封装的优化组合。...

这些新产品可以为工程师在可能存在多个主设备、大量端点设备和超长走线等影响总线复杂性和信号完整性的应用中实施I3C Basic系统总线提供最大的设计灵活性。...

HIP2211和HIP2210非常适用于48V通讯电源、D类音频放大器、太阳能逆变器和UPS逆变器。该产品坚固耐用,可为锂离子电池供电的家用和户外产品、水泵及冷却风扇中的48V电机驱动器供电。...

瑞萨分立和功率器件产品组合包括绝缘栅双极晶体管 (IGBT)、功率二极管、功率 MOSFET、双向可控硅和晶闸管以及双极功率晶体管。我们的产品系列为提高系统性能和减小系统尺寸和重量提供支持。

RX产品家族包含四个产品系列:具有最优性能和最强功能的旗舰 RX700 系列;标准 RX600 系列;完美兼具高功效和高性能的 RX200 系列;和具有极低功耗的入门级 RX100 系列。

瑞萨温度传感器旨在通过高精度、低功耗、宽温度范围和超小尺寸封装选项来克服常见的设计挑战,以加快上市时间。从内存模块到 PC 主板、工业计算机和固态驱动器,瑞萨电子继续在其开发满足苛刻设计要求的温度传感器的悠久历史基础上再接再厉。

灵活的Renesas Advanced (RA) 32 位 MCU 是采用 Arm® Cortex®-M33、-M23 和 -M4 处理器内核,并经过 PSA 认证的、行业领先的 32 位 MCU。































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