采用Arm®Cortex®M内核，基于硅晶薄氧化物埋SOTB)工业技术的全球顶级超低功耗MCU

在EEMBC ULPMark™ 基准测试中,ULPMark-CP得分提高，达到705

晶体氧化物埋层（SOTB）薄技术的系列产品，实现了在RE运行时和基于工艺的薄模式以及（1.62V下高速CPU电压运行（64MHz））都可实现超低电流消耗，而传统的硅工艺已经能够做到这一点。RE01 通过 EEMBC 主体认证，在 EEMBC ULPMark™ 基准测试中，ULPMark-CP 得分点，达到705。另外，利用能量采集控制电路，能够利用采集极弱的环境能量进行工作。

系列产品能够着延长电池续航时间，在使用小电池和电源智能应用中也可以提供高性能的。RE 系列产品适用于多种物联网应用，例如混合电子表、保健品/楼宇、保健应用、智能架构、结构监控、跟踪器。